ぼちぼちいこか～（ｂｙ　タカノハネ　ハウス）

https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/spv/1803/02/news039_2.html

ニコンがメイン顧客とするインテルは、マイクロプロセッサを生産しているが、その製品は複雑なデザインとなっている。最終的に構成要素を合わせるチューニング能力を、インテル自身で持っているが、スペックが狭いことから、それに合わせて精密に作らなければならない。それだけに個別の要求に合わせた多様なパフォーマンスが必要だった。それに比べて、サムスン電子やTSMCはDRAM、ASICなどのより汎用的な製品を生産しており、差別化よりも使いやすさや、統一されたパフォーマンス（どの工場でも同じ製品をつくれなければならない）が重要となった。

　露光機の各構成要素を見ると、ニコンの製品は投影レンズ系、照明系、制御ステージ、ボディー、アライメント、ソフトウェアまで、光源以外は自社で調達している。ASMLは投影レンズ、照明系はZeiss（カールツァイス）で、制御ステージはフィリップスなど、コンポーネントの全てを外注しソフトウェアだけ自社で担当した。

　この結果、ニコンはコンポーネントの知識は豊富だが、調整能力を持つ顧客に力を注いだため、アーキテクチュラルナレッジ（コンポーネント間をつなぐ知識）が弱く、知識が蓄積されないという皮肉な結果となった。これに対して、ASMLは、顧客が後発組でもあったことから、製品の納品時に調整まで行うようになり、学習の機会が増え、アーキテクチュラルナレッジが蓄積していったといえる。

共同研究が多いASML、自前主義のニコン

　さらに、20年分の学会論文の著者分類を行ったところ、ASMLは共同論文が多く、外部のサプライヤーだけの論文が多数みられる。ASMLに関する論文を外部企業が発表することは、自律的に開発分担したことを示している。一方、ニコンは単独論文が多く、共同論文、外部だけの論文はASMLと比べて大幅に少なかった。

　これらの情報からも、ASMLはコンソーシアム、コンポーネント提供企業、露光機以外の製造企業との密接な連携により、個別の顧客対応よりも汎用品プラットフォーム作りを進めたことが見える。

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これは現在のEUV方式では無く
多液浸漬方式の露光装置の時代

①高度の設計開発能力を持ったインテル(米)と
ニコン・東芝(日)

高度なインテルの要求に答える為と
日本企業の自前主義

❶ASML(蘭)は部品がほぼ外注でそれを組み立てて
ソフトウェアーだけ。

そして顧客はあまり専門知識の無かった
韓国のサムスンやSKや台湾のTMSC

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最初はインテルやニコン東芝勢が優勢だったけれど
半導体が多くの分野で使われ出すと
「汎用品の市場が急拡大」

同一規格の半導体を大量生産=低コストの
ASML(蘭)とサムスン・SK(韓国)勢が優勢に•••

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まぁこれがインテルやマイクロンや東芝メモリーの没落や日本勢の露光装置からの撤退 (≧∀≦)

https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2019-04-15/PPUAFG6KLVR401

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https://messe.nikkei.co.jp/ld/i/news/131152.html

線幅１７ナノメートルの回路パターンをＥＵＶで素早く形成する実験に成功した。米インテルや韓国サムスン電子、半導体ファウンドリー（受託生産会社）最大手のＴＳＭＣ（台湾積体電路製造）と共同で研究を進める見通しだ。

　生産性にかかわる光源の出力向上技術も進んできた。半導体露光装置で世界首位のオランダのＡＳＭＬは従来の数十ワットから約８０ワットまで引き上げることに成功。ＥＩＤＥＣが開発したレジスト技術と組み合わせれば、１０ナノメートル以下の半導体量産に向けて大きく前進する。

能力２〜４倍に

ＥＵＶは技術的なハードルが高く、実用化時期は業界各社が想定していたよりも大幅に遅れていた。このためメモリーなどではトランジスタを３次元に積層したり、半導体チップを積み重ねてひとつの製品に組み立てたりする技術を併用して性能を高めてきた。

　ＥＩＤＥＣは２０１１年に設立し、ＥＵＶ露光の要素技術の研究開発に的を絞ってきた。新開発のレジストは出資企業の富士フイルムやＪＳＲ、東京応化工業が世界の半導体メーカーに提供する予定だ。（細川幸太郎）

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つまり現状では第2世代の極微細ナノ半導体を作るのには

①アメリカのインテルなどのトランジスタを3次元に積層するメモリーの開発・設計能力

②AMSL(蘭)のEUV露光装置

③日本の高品質なシリコンウェハーやEUVレジストリーや超高純度(12-9%)フッ化水素が必要

((注意))

この半導体製造技術が中国に流出しない様に
アメリカや日本、オランダが細心の注意を払って警戒している ‼️

•AMSL(蘭)のEUV露光装置は独占企業だけれど
部品や素材は外注〜ソフトウェアーのみ
•インテルは設計者などの人材引き抜き

•日本の素材産業は「職人技」
➡️ある意味では一番中国にパクられにくいかも⁉️

そしてSK(韓国)はこのグループに入っているみたいなんですが、「サムスンは排除されている様な⁈」

サムスンは「グレー」要注意企業の様な ⁉️








だから現在のArFガスのレーザーを使った多液浸漬方式の半導体では7ナノぐらいがコスパ上限界⁈

つまりこの多液浸漬方式による半導体は「汎用品」
として〜アメリカの規制対象外 ⁉️

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何で韓国の文大統領が
「執拗にシリコンウェハーやEUVレジストリーや超高純度フッ化水素の輸出強化にこだわるのか⁉️」



日本の経験による職人技=高品質が一番コピーしにくい→手に入れにくい⁉️

https://youtu.be/BJvOSnFEH7I

アメリカが一番恐れているのは
「日本が中国〜ロシア陣営に取り込まれる事 ❣️」
➡️アジアやインド洋〜西太平洋の覇権を失う事と
世界経済(ドルの基軸通貨制度)での派遣を失う事

＊＊地政学的にも経済的にも「日本がキーマン」